3.7. カード6: 照射・冷却時間

これらのパラメータの使用例については、4.3節 を参照すること。

表 3.7.1 ITSTEP PHITS: other means

説明

(D=1)

照射期間数と冷却期間数の合計。

カード6a: 時間とビーム強度のリスト

以下の3項目を1個以上の空白で区切って1行に記載し、これを ITSTEP 行繰り返す。

表 3.7.2 TBIN PHITS: same name

説明

各照射・冷却時間ステップの長さ。計算開始時点からの経過時間ではなく、各時間ステップ(時間ビン)の幅 \(\Delta t\) を指定する。

表 3.7.3 TBINU PHITS: same name

説明

TBIN の時間単位を1文字で指定する。秒(s)、分(m)、時(h)、日(d)、年(y)を使用できる。

表 3.7.4 BEAMPW PHITS: same name

説明

規格化ビーム強度。計算に使用する全ビーム強度は BEAMPW \(\times\) AMP、各領域の全中性子フラックスは BEAMPW \(\times\) FLUXS となる。定格強度を1.0、冷却期間を0.0として、定格より高い強度または低い強度も設定できる。BEAMPW=0.0の時間ステップは冷却期間、それ以外は照射期間として扱われる。

計算は、ここで指定した最終時間ステップの終了時点で終了する。全 ITSTEP 時間ステップの合計を超える時刻には、出力を指定できない。